AI 버블은 없다? 젠슨 황 인터뷰로 본 엔비디아·SK하이닉스 동맹과 GTC 2026 전망

인공지능(AI) 시장을 둘러싼 ‘거품 논쟁’이 다시 뜨거워졌다. 그러나 정작 산업의 한복판에 서 있는 인물은 정반대의 메시지를 던졌다. 젠슨 황 엔비디아 CEO는 최근 인터뷰에서 “AI 버블은 없다. 우리는 인류 역사상 최대 인프라 프로젝트의 시작점에 서 있다”고 단언했다. 이 발언은 단순한 낙관론이 아니라, AI를 ‘기술 트렌드’가 아닌 ‘구조적 산업 전환’으로 보는 시각을 반영한다.

특히 SK하이닉스와의 협력, 차세대 HBM4, 그리고 내달 열릴 GTC 2026에서 공개될 신형 칩에 대한 자신감은 AI 반도체 패권 경쟁의 다음 국면을 예고한다. 이번 글에서는 해당 인터뷰의 핵심을 분석하고, AI 인프라 투자 흐름과 한국 반도체 산업의 의미, 그리고 향후 시장 전망까지 종합적으로 짚어보겠다.

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1. “AI 버블은 없다” – 인프라 패러다임의 시작

현재 글로벌 증시는 AI 관련 종목의 급등으로 과열 논란에 휩싸여 있다. 데이터센터 투자 확대, GPU 수요 폭증, 메모리 가격 반등이 동시에 일어나면서 “2000년대 닷컴 버블과 유사하다”는 경고도 나온다.

그러나 젠슨 황 CEO의 시각은 다르다. 그는 AI를 단순한 소프트웨어 혁신이 아니라 수십조 달러 규모의 인프라 전환 프로젝트로 규정했다. 이 표현은 매우 중요하다. 인프라 산업은 단기간 유행으로 끝나는 시장이 아니다. 철도, 전력망, 인터넷, 클라우드처럼 한 번 구축되면 수십 년간 유지·확장되는 구조를 갖는다.

AI 역시 마찬가지다. 대규모 데이터센터, 고성능 GPU, 초고대역폭 메모리(HBM), 고효율 전력 인프라가 함께 구축돼야 한다. 이는 단일 기업의 성장이 아니라 산업 생태계 전체의 재편을 의미한다.

필자의 판단으로는, 현재의 투자 확대는 ‘버블’이라기보다 기술 인프라 선점 경쟁에 가깝다. 물론 일부 종목의 밸류에이션은 과열될 수 있다. 그러나 전력·반도체·네트워크·클라우드까지 연결된 구조적 수요는 단기 붕괴 가능성이 낮다.

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2. 엔비디아와 SK하이닉스, “하나의 팀”이 된 이유

이번 인터뷰에서 가장 인상적인 대목은 SK하이닉스 엔지니어들과의 ‘치맥 회동’이었다. 이는 단순한 친목 행사가 아니다. 기술 동맹의 상징적 장면이다.

HBM(고대역폭메모리)은 AI 칩의 성능을 좌우하는 핵심 부품이다. GPU가 아무리 강력해도 데이터 전송 속도가 병목이 되면 연산 효율이 떨어진다. SK하이닉스가 준비 중인 HBM4는 이 병목을 해결할 열쇠로 평가받는다.

엔비디아의 차세대 AI 칩 ‘베라 루빈’과 HBM4의 결합은 단순한 업그레이드가 아니라, AI 연산 구조의 세대 교체에 해당한다. 이 때문에 황 CEO는 두 회사를 “하나의 거대한 팀”이라고 표현했다.

하지만 동시에 그는 “위대한 기업은 훌륭한 경쟁을 한다”고 강조했다. 이는 SK하이닉스와 삼성전자 간 HBM 공급 경쟁이 본격화될 것임을 암시한다.

이 대목에서 중요한 포인트는 경쟁의 본질이다. AI 시대의 경쟁은 단순 점유율 싸움이 아니라 속도와 신뢰성의 전쟁이다. 미세공정 안정화, 수율, 전력 효율, 패키징 기술까지 총체적 역량이 요구된다.

한국 반도체 산업 입장에서 이는 위기이자 기회다. 글로벌 AI 인프라의 중심에 서게 됐다는 점에서 전략적 가치가 매우 높다.

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3. AI 스택 전방위 투자 전략 – 모델이 아니라 생태계

황 CEO는 특정 파운데이션 모델 기업 투자 여부에 즉답을 피했다. 대신 “AI는 모델만이 아니라 에너지, 반도체, 데이터센터, 클라우드, 애플리케이션을 포함한 전체 산업”이라고 강조했다.

이 발언은 엔비디아의 전략을 정확히 보여준다. 회사는 단순 GPU 공급업체를 넘어 AI 생태계의 인프라 기업으로 변모하고 있다.

최근 투자 사례를 보면,

• LPU 설계 기업 그록 관련 기술 인수
• 핵융합 스타트업 커먼웰스퓨전시스템스 투자
• AI 전력 및 냉각 인프라 확대

이는 AI의 병목이 연산에서 전력과 열 관리로 이동하고 있음을 반영한다. AI 데이터센터는 막대한 전력을 소비한다. 전력 효율이 곧 경쟁력이다.

즉, 엔비디아는 “AI 칩 회사”에서 “AI 인프라 플랫폼 기업”으로 진화 중이다.

필자의 의견으로는, 이 전략은 매우 합리적이다. AI 모델 기업은 교체 가능하지만, 인프라를 장악한 기업은 대체하기 어렵다. 클라우드 시장에서 AWS가 그랬던 것처럼, 인프라 주도권은 장기 지배력을 만든다.

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4. GTC 2026, ‘세상이 놀랄 칩’의 의미

다음달 열릴 GTC 2026에서 “한 번도 본 적 없는 칩”이 공개된다는 발언은 시장에 강한 신호를 던졌다.

GTC는 단순 제품 발표회가 아니다. AI 로드맵을 제시하는 전략 무대다. 이 행사에서 공개되는 기술은 향후 2~3년간 산업 흐름을 결정한다.

새로운 칩의 핵심 포인트는 다음 세 가지일 가능성이 높다.

1. 연산 효율 대비 전력 소모 개선
2. HBM4와의 최적화
3. 대형 AI 모델 및 추론 처리 특화 아키텍처

현재 AI 산업은 ‘학습’에서 ‘추론’으로 무게 중심이 이동하고 있다. 기업들이 실제 서비스에 AI를 적용하면서, 지속적인 연산 비용 절감이 중요해졌다.

따라서 GTC에서 공개될 칩은 단순 성능 향상이 아니라 비용 효율 혁신에 초점을 둘 가능성이 크다.

만약 이 예상이 현실화된다면, AI는 실험 단계에서 산업 표준 단계로 빠르게 진입할 것이다.

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5. 향후 전망: 거품인가, 구조적 대전환인가

AI 시장은 분명 과열 구간에 있다. 일부 기업의 주가 상승률은 전통적 가치평가 기준을 넘어섰다. 단기 조정 가능성은 항상 존재한다.

그러나 산업 구조를 보면 상황은 다르다.

• 글로벌 데이터센터 증설 가속화
• HBM 수요 폭증
• 전력 인프라 투자 확대
• 정부 차원의 AI 전략 경쟁

이 모든 흐름은 단기 유행이 아니라 국가 경쟁력 확보 전쟁에 가깝다.

필자의 결론은 다음과 같다.

1. 단기 주가 조정은 있을 수 있다.
2. 그러나 AI 인프라 투자는 중장기적으로 확대될 가능성이 높다.
3. 한국 반도체 기업은 이번 사이클의 핵심 수혜 산업에 위치해 있다.

특히 SK하이닉스의 HBM4 성공 여부는 향후 3~5년간 한국 메모리 산업의 위상을 결정할 중대 변수다. 동시에 삼성전자의 추격도 변수로 작용할 것이다.

AI 버블 논쟁은 계속될 것이다. 그러나 젠슨 황의 말처럼, 지금은 거품의 끝이 아니라 산업 전환의 초입일 가능성이 더 크다.

결국 승부는 ‘누가 더 빠르게, 더 효율적으로 인프라를 완성하느냐’에 달려 있다. 그리고 그 중심에는 엔비디아와 한국 반도체 기업들이 서 있다.

AI 시대는 이제 시작이다.